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适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂

  I-Connect007     九月 26, 2019

1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多

湿制程：孕育电子电路的海洋《PCB007中国线上杂志》2019年9月号

  I-Connect007     九月 12, 2019

不论是半导体或者是电子电路行业，湿制程都是非常重要且应用历史最悠久的工艺。一点儿也不夸张地说，化学槽可谓是孕育电子电路的摇篮，而整个湿制程对PCB制造则如海洋对生命形成过程中所起到的举足轻重的作用。本 ...查看更多

湿制程：孕育电子电路的海洋《PCB007中国线上杂志》2019年9月号

  I-Connect007     九月 12, 2019

不论是半导体或者是电子电路行业，湿制程都是非常重要且应用历史最悠久的工艺。一点儿也不夸张地说，化学槽可谓是孕育电子电路的摇篮，而整个湿制程对PCB制造则如海洋对生命形成过程中所起到的举足轻重的作用。本 ...查看更多


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